混凝土墊層的操作工藝
3.1工藝流程：
基層處理→找標高、彈水平控制線→混凝土攪拌→鋪設(shè)混凝土→振搗→養(yǎng)護。
3.1.1基層處理：把粘結(jié)在混凝土基層上浮漿、松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
3.1.2找標高彈水平控制線：根據(jù)墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
3.1.3混凝土攪拌
3.1.3.1根據(jù)配合比（其強度等級不宜低于C15），核對后臺原材料，檢查磅秤的精確性，作好攪拌前的一切準備工作。后臺操作人員認真按混凝土的配合比投料，每盤投料順序為石子→水泥→砂→水。應(yīng)嚴格控制用水量，攪拌要均勻，攪拌時間不少于90s。
3.1.3.2按《建筑地面工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》的要求制作試塊。試塊組數(shù)，按每一樓層建筑地面工程不應(yīng)少于一組。當每層建筑地面工程面積超過1000m2時，每增加1000m2各增做一組試塊，不足1000 m2按1000 m2計算。
3.1.4鋪設(shè)混凝土：混凝土墊層厚度不應(yīng)小于60mm。為了控制墊層的平整度，首層地面可在填土中打入小木樁（30mm×30mm×200mm），拉水平標高線在木樁上做墊層上平的標記（間距2m左右）。在樓層混凝土基層上可抹100mm×100mm，找平墩（用細石混凝土），墩上平為墊層的上標高。
大面積地面墊層應(yīng)分區(qū)段進行澆筑。分區(qū)段應(yīng)結(jié)合變形縫位置、不同材料的地面面層的連接處和設(shè)備基礎(chǔ)位置等進行劃分。
鋪設(shè)混凝土前先在基層上灑水濕潤，刷一層素水泥漿（水灰比為0.4～0.5），然后從一端開始鋪設(shè)，由室內(nèi)向外退著操作。
3.1.5振搗：用鐵鍬鋪混凝土，厚度略高于找平堆，隨即用平板振搗器振搗。厚度超過20cm時，應(yīng)采用插入式振搗器，其移動距離不大于作用半徑的1.5倍，做到不漏振，確?；炷撩軐?。
3.1.6找平：混凝土振搗密實后，以墻上水平標高線及找平堆為準檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。用水平木刮杠刮平，表面再用木抹子搓平。有坡度要求的地面，應(yīng)按設(shè)計要求的坡度做。
3.1.7養(yǎng)護：已澆筑完的混土墊層，應(yīng)在12h左右覆蓋和澆水，一般養(yǎng)護不得少于7d。
3.1.8冬期施工操作時，環(huán)境溫度不得低于+5℃。如在負溫下施工時，所摻防凍劑必須經(jīng)試驗室試驗合格后方可使用。氯鹽摻量不得大于水泥重量的3%。小于、等于C10的混凝土，在受凍前混凝土的抗壓強度不得低于5.0N/mm。
質(zhì)量標準
4.1 水泥混凝上墊層鋪設(shè)在基土上，當氣溫長期處于0℃以下，設(shè)計無要求時，墊層應(yīng)設(shè)置伸縮縫。
4.2 水泥混凝上墊層的厚度不應(yīng)小于60mm。
4.3 墊層鋪設(shè)前，其下一層表面應(yīng)濕潤。
4.4 室內(nèi)地面的水泥混凝土墊層，應(yīng)設(shè)置縱向縮縫和橫向縮縫；縱橫向縮縫間距均不得大于6m。
4.5 墊層的縱向縮縫應(yīng)做平頭縫或加肋板平頭縫。當墊層厚度大于150mm 時，可做企口縫。橫向縮縫應(yīng)做假縫。
平頭縫和企口縫的縫間不得放置隔離材料，澆筑時應(yīng)互相緊貼。企口縫的尺寸應(yīng)符合設(shè)計要求，假縫寬度為5～20mm，深度為墊層厚度的1/3，縫內(nèi)填水泥砂漿。
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