工藝流程：基層處理-找標(biāo)高彈水平控制線-陶粒過篩、水悶-攪拌-鋪設(shè)陶?；炷?養(yǎng)護(hù)。
（1）基層處理。在澆筑墊層之前將混凝土樓板基層進(jìn)行處理，把粘結(jié)在基層上的松動(dòng)混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
找標(biāo)高彈水平控制線。根據(jù)墻上的+50cm水平標(biāo)高線，往下量測出墊層標(biāo)高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細(xì)石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設(shè)計(jì)要求的坡度找出高點(diǎn)和低點(diǎn)后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標(biāo)高。
（2）陶粒過篩、水悶。為了清除陶粒中的雜物和細(xì)粉末，陶粒進(jìn)場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時(shí)間應(yīng)不少于5d。
（3）攪拌。先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計(jì)量。骨料的計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±3%，水泥、水和外加劑計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±2%。由于陶粒預(yù)先進(jìn)行水悶處理，因此攪拌前根據(jù)抽測陶粒的含水率，調(diào)整配合比的用水量。
標(biāo)簽：泡沫混凝土墊層