工藝流程:基層處理-找標(biāo)高彈水平控制線-陶粒過篩、水悶-攪拌-鋪設(shè)陶粒混凝土-養(yǎng)護。
(1)基層處理。在澆筑墊層之前將混凝土樓板基層進行處理,把粘結(jié)在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。
找標(biāo)高彈水平控制線。根據(jù)墻上的+50cm水平標(biāo)高線,往下量測出墊層標(biāo)高,有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大,可隔2m左右抹細(xì)石混凝土找平墩。有坡度要求的地面,按設(shè)計要求的坡度找出高點和低點后,拉小線再抹出坡度墩,以便控制墊層的表面標(biāo)高。
(2)陶粒過篩、水悶。為了清除陶粒中的雜物和細(xì)粉末,陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩(篩孔為30mm),第二遍過小孔徑篩(篩孔為5mm),使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求,在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水,將陶粒悶透,水悶時間應(yīng)不少于5d。
(3)攪拌。先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應(yīng)小于±3%,水泥、水和外加劑計量允許偏差應(yīng)小于±2%。由于陶粒預(yù)先進行水悶處理,因此攪拌前根據(jù)抽測陶粒的含水率,調(diào)整配合比的用水量。
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泡沫混凝土做地面墊層