工藝流程:基層處理-找標高彈水平控制線-陶粒過篩、水悶-攪拌-鋪設陶粒混凝土-養(yǎng)護。
(1)基層處理。在澆筑墊層之前將混凝土樓板基層進行處理,把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。
找標高彈水平控制線。根據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出墊層標高,有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大,可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面,按設計要求的坡度找出最高點和最低點后,拉小線再抹出坡度墩,以便控制墊層的表面標高。
(2)陶粒過篩、水悶。為了清除陶粒中的雜物和細粉末,陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩(篩孔為30mm),第二遍過小孔徑篩(篩孔為5mm),使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求,在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水,將陶粒悶透,水悶時間應不少于5d。
(3)攪拌。先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%,水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理,因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率,調整配合比的用水量。
采用自落式攪拌機的加料順序是:先加1/2的用水量,然后加入粗細骨料和水泥。攪拌約lmin,再加剩余的水量,繼續(xù)攪拌不少于2min。
采用強制式攪拌機的加料順序是:先加細骨料、水泥和粗骨料,攪拌約lmin。再加水繼續(xù)攪拌不少于2min。
攪拌時間比普通混凝土稍長,大約3min左右。
(4)鋪設、振搗或滾壓。澆筑墊層其厚度不得小于60mm,強度等級應不小于C10。在已清理干凈的基層上灑水濕潤。涂刷水灰比官為0.4~0.5的水泥漿結合層。
鋪已攪拌好的陶?;炷?,用鐵鍬將混凝土鋪在基層上,以已做好的找平墩為標準將灰鋪平。比找平堆高出3mm,然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時,可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實,并隨即用大杠找平,用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實,全部操作過程要在2h內完成。
澆筑墊層時盡量不留或少留施工縫。如必須留施工縫時,應用木方或木板擋好斷槎處,施工縫最好留在門口與走道之間,或留在有實墻的軸線中間,接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿(W/C為0.4~0.5)結合層,再繼續(xù)澆筑。澆筑后應進行灑水養(yǎng)護,強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。
(5)冬期施工時,陶粒上灑水不得受凍,應有足夠的保溫材料覆蓋,室內操作溫度要在+5℃以上。
標簽:
泡沫混凝土墊層